電子封裝是一種將集成電路芯片安裝到外部殼體中的技術。其主要作用是固定和密封集成電路芯片，增強其適應環境的能力。同時，在電子封裝過程中，集成電路芯片上的焊點將被接到封裝殼體的引腳上。

電子封裝通常采用陶瓷、玻璃和金屬等材料。它詳細介紹了電子產品的制造技術，內容涵蓋了電子制造技術的概述、集成電路基礎知識、集成電路制造技術、元器件封裝的工藝流程、封裝形式及材料、光電器件的制造和封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術等。

本書簡要介紹了電子制造的基本理論基礎，并重點介紹了半導體制造工藝、電子封裝和組裝技術、光電技術和器件的制造與封裝。書中系統地介紹了相關制造工藝、材料及其應用等內容。